5月28日晚间西安奕材(688783)公告，拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源科技有限公司（下称“珠海奕源”）Pre-A+轮融资、重庆欣晖材料技术有限公司（下称“重庆欣晖”）B+轮融资，公司投资金额分别不高于4000万元和3000万元。
据披露，珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。
而重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。
珠海奕源计划本轮融资不少于1亿元，不超过2亿元，主要用于珠海奕源产能扩产、设备采购、研发与技术升级等。重庆欣晖计划本轮融资不少于1.6亿元，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。
西安奕材表示，公司董事王辉过去12个月内曾担任珠海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；公司董事长杨新元自2026年4月起担任珠海奕源董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，本次投资构成关联交易。
同时公司控股股东的高级管理人员担任重庆欣晖董事；公司董事长杨新元自2026年4月起担任重庆欣晖董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，本次交易构成关联交易。
公开资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
对于此番参与两公司融资，西安奕材表示，在保障按计划推进公司扩产战略及主营业务健康稳定发展的前提下，公司本次以自有资金对外投资，不会对现有业务开展造成资金压力，不会影响生产经营活动的正常运行。本次投资符合公司整体发展战略，有利于公司拓宽业务布局，促进产品协同，提升客户服务能力。
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